2013年09月25日11:04 來(lái)源:人民網(wǎng)-日本頻道
日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商?hào)|京電子株式會(huì)社(Tokyo Electron)24日宣布將于2014年下半年與美國(guó)應(yīng)用材料公司(Applied Materials)合并成立一個(gè)由雙方共同控股的新公司。新公司的銷(xiāo)售額將遙遙領(lǐng)先其他公司,穩(wěn)居世界第一。 |
東京電子社長(zhǎng)東哲郎與美國(guó)應(yīng)用材料公司CEO加里-迪克森握手(朝日新聞)
人民網(wǎng)東京9月25日電 據(jù)日本《朝日新聞》網(wǎng)站報(bào)道,日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商?hào)|京電子株式會(huì)社(Tokyo Electron)24日宣布將于2014年下半年與美國(guó)應(yīng)用材料公司(Applied Materials)合并成立一個(gè)由雙方共同控股的新公司。新公司的銷(xiāo)售額將遙遙領(lǐng)先其他公司,穩(wěn)居世界第一。
東京電子的會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)東哲郎表示,兩大公司的合并可以實(shí)現(xiàn)商品的互補(bǔ)、強(qiáng)化技術(shù)力量、削減成本。
隨著智能手機(jī)的普及,為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的小型高性能化,對(duì)制造工藝的精細(xì)加工技術(shù)要求更高。制造商的開(kāi)發(fā)費(fèi)用也逐步增加。東京電子與產(chǎn)品互補(bǔ)性較強(qiáng)的應(yīng)用材料公司合并,可以使研發(fā)更加高效。(編譯:張麗婭 審稿:夏文達(dá))