為了掌握大容量存儲器新技術(shù)，增強與韓國三星等公司的競爭能力，日本東芝和佳能兩家公司決定聯(lián)合研發(fā)高性能３Ｄ閃存，力爭在２０１６年投入量產(chǎn)。

３Ｄ閃存是下一代閃存技術(shù)，相對于２Ｄ閃存技術(shù)，３Ｄ閃存把存儲單元垂直疊加，可大幅提高存儲器容量，但對制造工藝要求更高。２０１３年，三星推出一款１２８ＧＢ的３Ｄ閃存芯片，成為首家量產(chǎn)３Ｄ閃存的公司。

據(jù)東芝公司官方網(wǎng)站披露，隨著大數(shù)據(jù)時代到來，對能夠存儲大量數(shù)據(jù)的存儲器的需求將急劇增加。為了在產(chǎn)業(yè)競爭中與韓國三星等公司抗衡，東芝決定與佳能公司合作，利用各自的技術(shù)優(yōu)勢聯(lián)合研發(fā)。

東芝生產(chǎn)３Ｄ閃存的新工廠預(yù)計將于２０１５年夏季竣工，計劃從２０１６年開始批量生產(chǎn)３Ｄ閃存。（記者樂紹延）